Dow Corning 734
電洽
產品簡介矽膠為可自由流動自動均衡單組分密封材料，在封裝及密封應用中，其低的黏度允許其滲入細小裂縫及空隙中。
產品應用可用在封裝電子終端、機械驅動器塗層、密封。主在用於電子電器之間的黏接，機械裝置、壓縮機、變速箱鑄封電子端的成形墊圈、托車。
耐溫：-65°C~180°C
